プリント基板の製造・部品実装の委託を承ります

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プリント基板製造

多品種のプリント基板を、試作対応の短納期１枚から量産まで全てに対応致します。

回路	デジタル回路、アナログ回路、デジアナ混在回路、電源回路、高電圧回路、高周波回路、無線回路
基板	貫通基板（片面～多層）、ビルドアップ基板、セラミック基板、テフロン基板、金属基板（銅、アルミ）、フレキシブル基板（FPC）、リジット基板、高放熱基板、その他特殊基板
実装技術	ワイヤーボンディング、フリップチップ、部品内蔵、COB

※上記は一例です。その他の記載していない基板についても、お気軽にお問い合わせください。

高密度、少ロット、多品種、短納期など様々な実装に対応致します。
部品実装に関しましては、お客様に部品調達の手間や輸送コスト削減を可能にするため、弊社での部品調達も対応が可能です。

など、上記は一例です。その他の記載していない基板についても、お気軽にお問合せください。

基板の製造、部品実装をご依頼いただく際は下記データのご提供をお願いしております。
データが不足している場合も問題ありません。基板の現品からリバースエンジニアリングするなど、柔軟に対応が可能です。
まずはお気軽にお問い合わせください。

最低限必要なデータ	ガーバーデータ、ドリルデータ、ドリルリスト ※ガーバーデータが標準形式（RS-274D）の場合、別途Dコード（アパーチャーリスト）が必要になります。
任意（可能であれば）	ガーバーデータのpdf、外形図

※上記以外に、検査用にガーバーデータも必要になります。

ワイヤーハーネスやケーブルの加工や圧着端子の組立てまで、各種用途に合わせた加工に対応しております。

機械装置への組立フェーズとして、筐体の板金設計製造や付随する部品加工もお任せ頂けます。各加工業者との調整などの時間的コストを削減することができます。
多種多様な加工と小型製品～大型製品まで幅広く対応しておりますので、お気軽にご相談ください。