基板設計・試作を最短1日で短納期対応

基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。

APNの基板試作３つのポイント

下記は目安となりますので、まずはお気軽に納期のご相談ください。

※掲載納期は実働日数となります。

※上記記載以外の基板も対応可能です。まずはお気軽にご相談ください。

弊社では、常時特急納期での対応をしております。上記の目安以上の短納期対応も可能です。また、料金の設定も短縮する時間によって変動するよう体制を取っております。その為、納期に余裕が有る場合はそれに応じてリーズナブルに対応することも可能です。

お客様の希望する納期や品質・仕様の条件をヒアリングさせて頂いた上で、ベストな値段でご提供させて頂いております。
金額についてはまずはお問合せください。

当社は基板製造の全工程の知識があり、後の製造工程を考えた設計をすることができます。
もちろん製造はどの工程からでもお受けすることが可能ですのでご相談ください。

また多数の協力会社ネットワークを持っており、お客さまの要望や案件の内容に応じて協力会社を選定しています。
この協力会社選定能力も納期短縮に貢献しています。

回路	アナログ回路、デジタル回路、アナデジ混在回路、デジタル高周波回路、電源回路　など
取り扱い品目	貫通基板（片面～高多層）、ビルドアップ基板各種、FPC、リジットフレキ基板、高放熱基板、その他特殊基板
対応可能な表面処理	プリフラックス、共晶半田レベラー、鉛フリー半田レベラー、金フラッシュ、無電解金めっき（ニッケル金、パラジウム金）、電解金めっき（ニッケル金、パラジウム金）、ボンディング金めっき、錫めっき
取扱材料	紙フェノール（FR-1)、CEM-3、FR-4、FR-5相当、アルミ、銅、セラミック、ポリイミド（FPC）、ハロゲンフリー材、リジットフレキ
特殊仕様	小径VIA、ファインパターン、インピーダンスコントロール、部品内蔵、高放熱基板、薄型基板　など
対応スペック	高密度基板、大型（LLサイズ）基板、薄型基板、高放熱基板、小型基板、ワイヤーボンディング、フリップチップ等